Physikalische Schichtabscheidung: Sputteranlage

Sputteranlagen sind Clustertools. Um ein wabenförmiges Zentrum, in dem ein Zentralroboter steckt, gruppieren sich Kammern, in denen der eigentliche Sputtervorgang stattfindet. Hat der Zentralroboter die Siliziumscheibe in einer Kammer abgelegt, erzeugen die Chiphersteller dort zunächst ein Vakuum. Dann leiten sie das Edelgas Argon (Ar) in die Kammer, um daraus die »Munition« für den atomaren Beschuss der Opferplatte zu gewinnen.
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